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补齐芯片制造短板迫在眉睫,深圳联手士妙微建12英寸集成电路生产线

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  记者|戈振伟   深圳国资在半导体产业再落一子,联手上市公司士妙微(688396.SH)开展芯片制造项目。   10月29日,士妙微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目开

补齐芯片制造短板迫在眉睫,深圳联手士妙微建12英寸集成电路生产线
补齐芯片制造短板迫在眉睫,深圳联手士妙微建12英寸集成电路生产线

  记者|戈振伟

  深圳国资在半导体产业再落一子,联手上市公司士妙微(688396.SH)开展芯片制造项目。

  10月29日,士妙微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目开工。该项目一期总投资220亿元,聚焦40纳米以上模拟特色工艺,项目建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。

  士妙微日前发布公告称,公司控股子公司——士妙微科技(深圳) 有限公司(简称“士妙微深圳”)与深圳市地方国资相关法人等在深圳市共同出资设立控股子公司润鹏半导体(深圳)有限公司(简称“润鹏半导体”), 主要负责建设士妙微电子深圳12英寸项目。

  据了解,上述开工建设的项目,正是士妙微电子近日发布的公告中所披露的项目,也是深圳2022年重点推进的两大12英寸晶圆项目之一,另一个为中芯国际12英寸集成电路生产线项目。

  天眼查显示,润鹏半导体成立于2022年6月,注册资本为1亿元,士妙微深圳持有该公司75%股权,深圳宝安产业资本运营有限公司持股10%,深圳市重大产业投资集团有限公司(简称“深重投”)持股9%,深圳市引导基金投资有限公司持股6%。

  其中,深重投是市国资委直管的国有独资企业,作为深圳市政府重大引领性产业战略投资平台,是代表深圳在半导体领域布局的一支关键力量。半导体产业被誉为电子信息产业皇冠上的“明珠”,为了提升深圳在该领域的实力,深圳国资近年来频频出手,站在台前的便是深重投。

  目前,深重投已成功导入百亿级第三代半导体产业链IDM项目、顺利推进中芯深圳12英寸28nm芯片制造、战略并购方正微电子,谋划入股芯鑫租赁等多个集成电路领域重大关键节点项目。

  值得一提的是,深重投也是昇维旭的间接控股公司。昇维旭是深圳国资在今年上半年砸50亿成立的半导体企业,并吸引到75岁日本老将坂本幸雄的加盟,引发业内关注。

  半导体产业链主要分为设计、制造、封装测试三个环节。深圳在芯片设计环节居于龙头地位,拥有包括华为海思、中兴微电子以及汇顶科技在内的众多明星公司,但在芯片制造、封装测试方面则缺乏竞争力。

  目前,深圳只有中芯国际的8英寸和12英寸两条生产线,以及方正微电子的两条6英寸线和深爱半导体的三条5英寸线和一条6英寸线,且制造工艺先进性不足。全国集成电路制造业大部分集中在长三角、京津环渤海地区。芯思想研究院发布的2021年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜显示,排名前三的分别是上海、北京、无锡,深圳排在第四位。

  2019年以来,中国8英寸/12英寸集成电路生产线的数量和占比持续增加。从生产线分布来看,主要集中在以上海、江苏、浙江、安徽为代表的长三角地区,以深圳、广州为代表的珠三角地区,以北京、天津、大连为代表的京津冀环渤海地区,以武汉、成都、重庆、西安为代表的中西部地区。

  

  据集微咨询(JW Insights)统计,截至2021年年底,中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投入生产,总计月产能约为104.2万片,与总规划月产能156.5万片相比,这些晶圆厂的产能装载率仅达到66.58%,仍有较大扩产空间。

  从欧美日韩等国家的半导体产业发展历史来看,得制造者得天下,芯片制造强,则芯片工业恒强。因此,深圳急需加大对芯片制造的支持和投资力度,弥补制造产能缺口。深重投此次联手士妙微电子生产12英寸功率芯片,正是想补齐深圳在芯片制造领域的短板。

  士妙微电子是士妙集团旗下一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营的IDM半导体企业。据统计,以2021年度销售额计,士妙微电子在中国功率器件企业排名第二、中国半导体制造企业排名第三。

  除了士妙微电子,据界面新闻大湾区频道不完全统计,仅从2021年至今,还有礼鼎半导体、重投天科半导体、鹏芯微、中芯国际、方正微电子在深圳拿地建集成电路相关产线。

  接二连三的落子布局,正值深圳加速发展半导体产业之际。

  今年6月,深圳发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》明确,加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条,推动开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程,推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设,并提出到2025年,产业营收突破2500亿元,形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业,引进和培育3家营收超20亿元的制造企业。

  

  经过三十多年的发展,深圳的集成电路产业完成了从无到有的飞跃。

  1990年,深圳正式将“集成电路产业”确立为攻坚发展的方向。1991年,华为成立了“ASIC设计中心”(华为海思的前身),专门负责设计“专用集成电路”。中兴则在1996年成立集成电路设计部。这两家公司后来都成为深圳在芯片设计领域的领头羊。

  从2000年开始,全球IC产业代工厂和fabless模式开始流行,产业分工细化,IC公司不用再进行重资金投资发展IDM模式,只需设计出自己的产品,让代工厂制造后就可以迅速切进市场。深圳很多初创IC企业实现了快速成长,深圳后来也成为中国芯片设计重镇。

  如今深圳半导体产业设计强,但制造相对较弱的格局,背后既有政策的引导,也包含对现实条件的妥协。

  深圳的土地储备相对有限,且综合成本也相对较高,无论是芯片的制造还是封测,均属于制造业,需要大规模建厂,这直接制约了深圳在芯片制造与封测产业环节上的发展壮大。直到2000年,深圳只有一家集芯片设计、制造与检测、封装于一体的企业——深爱半导体。

  事实上,深圳也曾有过打造芯片制造重镇的契机。南方科技大学深港微电子学院副院长周生明曾经透露,从1996年到2000年左右,几乎所有国内在建的产线都来跟深圳谈过,但由于深圳用地紧张、人力水电较贵、以及最主要的认识不足等问题,最终都没有在深圳落地。

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